7月5日，北京科创基金举办“创兴汇”集成电路产业生态专场活动，邀请业界知名创投机构高管、行业研究机构专家、优质企业负责人等重量级嘉宾及行业领袖，共商在新形势下北京集成电路产业发展大势及创新发展路径，搭建行业交流平台，展望未来合作机遇，寻找穿越周期的力量。北京科创公司副董事长刘克峰主持活动。

集成电路产业位列《北京市“十四五”时期高精尖产业发展规划》提出的“四个特色优势产业”之首，大力发展集成电路产业，是北京率先建成国际科技创新中心的重要任务。

北京科创基金坚持政府引导基金定位，活动与集成电路领域被投子基金和投资项目充分联动、形成合力，共同促进北京打造集设计、制造、装备、材料和应用于一体的集成电路产业创新高地。

在开场致辞中，中金资本总裁单俊葆表示：“当前，中国集成电路与半导体产业已经进入了快速发展时期，产业链各环节的国产龙头公司已经完成技术储备、产品打磨，具备从产品迭代、品类扩张到客户突破的三重驱动；国产半导体产品从性能上开始愈发接近海外龙头的先进技术。”他指出，北京科创基金是中金资本旗下重点支持北京市投硬、投早、投新战略的母基金，在集成电路半导体领域，累计穿透子基金投资项目合计近120个，其中注册地为北京的企业近40个，已投企业包括众多细分领域龙头公司及明星企业。未来，北京科创基金将继续携手子基金，共同投出一批具有强创新能力、高技术壁垒、广阔市场空间和优秀执行力的行业龙头企业，为中国和北京的半导体产业的发展做出卓越贡献。

在行业分享和主题演讲环节，元禾璞华创始合伙人陈大同以《北京市半导体产业与投资策略》为题表示：“半导体产业的国产化已逐渐上升为国家战略，近年来，北京市通过系列创新战略的布局，打通了研发与产业化间的壁垒，实现了人才+产能的创新性结合，在制造工艺国产化方面，做出了突出贡献，这对于我国半导体领域的发展意义重大。”在投资机会方面，陈大同认为，产业链当中与制造相关的设备、材料、零部件，以及汽车、工业等芯片应用领域将有广阔的投资机会。同时，他也指出，未来三到五年是半导体产业国产化至关重要的窗口期，我国仍要在科研+投资领域抓住机遇，从而实现芯片领域的自主发展。

元禾璞华合伙人陈智斌在《晶圆厂耗材的国产替代和投资机会》的演讲中，分析了当前半导体领域各细分材料与耗材的工艺技术、市场格局以及国产率情况。他指出，与半导体相关的基础性材料具有很强的国产替代需求，而2019年以来，半导体行业遭遇历史性产品紧缺，这对于产业链上游的设备、材料等领域提供了国产化导入机会。陈智斌指出，新形势下半导体国产化发展机遇难得，但市场准入门槛较高、认证周期长，为领域的早期投资带来不小挑战。目前，元禾璞华重点关注一级市场的“深水区”投资，未来将持续挖掘具有高价值的、有能力打造可复用核心技术平台的优质企业，助力我国半导体国产化的持续发展。

北京诺华资本总经理于大洋在《诺华资本助力中国半导体装备生态链建设》演讲中，分别就半导体装备产业特点、国际装备企业发展历程、国内装备产业挑战与机遇进行分享。他指出，诺华资本目前主要关注半导体赛道的装备及上游厂商，已投资布局半导体产业链中的装备、零部件、材料等领域企业。未来将通过围绕产业链上下游开展资本运作，形成工艺、产品、技术的多维协同，提升产业链企业技术研发和制造能力，持续完善国产半导体产业链生态。

北京智源人工智能研究院院长黄铁军在活动中对研究院的定位与功能进行了介绍。他指出，随着人工智能应用的快速扩展，训练芯片、推理芯片的需求正在大幅增长，随着实体化智能系统的发展，感知芯片、控制芯片和执行芯片的需求也将快速增长，光芯片、神经形态芯片等新型芯片也已经进入产品化阶段。“作为开放性研究机构，‘智源研究院’在科研和生态建设持续探索，希望科研力量与投资机构共商共建，在北京建成全球最佳的人工智能创新生态，助推我国芯片行业应用和长足发展。”

在重点项目分享环节中，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司、比科奇微电子（杭州）有限公司、东方晶源微电子科技（北京）有限公司代表分别就行业发展趋势、细分领域技术迭代路径、竞品对比以及项目中长期规划等进行分享。

在专题讨论环节，嘉宾们围绕“北京发展集成电路产业”展开对话与交流，北京科创公司投资执行总经理魏凡杰主持本场对话。

北方华创科技集团股份有限公司副总裁文东介绍了北方华创在半导体装备方面的布局。他指出，北方华创研发方向主要基于刻蚀机、PVD、CVD、ALD、炉管、清洗等六大类设备，产品在集成电路及泛半导体领域实现量产应用，形成半导体装备多品种、跨领域的产品平台，目前已在一些领域形成关键工艺的解决方案。在他看来，无论是装备企业，还是零部件材料企业，现在距离真正实现国产化替代还有一段距离，但从产业发展角度来讲，半导体装备相关的零部件材料领域投资都值得关注。

英诺天使基金创始合伙人李竹在对话中指出，对于半导体领域的布局，英诺天使基金有三个标准，首先项目要有创新性和稀缺性；其次要有高成长性，每年的市场成长至少要在15%以上；另外，项目还要有持续性，未来5-10年不会有替代性的技术出现。在他看来，我国实现芯片产业链自主化的关键，在于芯片材料与设备领域，而芯片设计方面我国与世界水平相差不大。他表示：“英诺天使基金聚焦早期投资，目前已围绕芯片设计、芯片设备及材料等领域布局了一批优质项目企业。前不久，英诺天使基金发起了新一期基金，重点关注新能源、半导体领域的布局。”

元禾璞华合伙人陈智斌谈道：“北京在人才聚集、产学研转化、偏早期的投资市场风格等方面，对于我国半导体产业链发展具有得天独厚的优势。而在半导体产业链周期当中，通过区域化产业链布局将有效调节供应链节奏，未来有望实现供应链的自主可控，而北京围绕这一领域的布局非常关键。”

北京青禾晶元半导体科技有限责任公司董事长母凤文指出，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体，未来将成为功率电子和射频器件的核心，也被中国制造2025列为关键的战略材料，而青禾晶元要做的事情，就是使用先进异质集成技术来提高碳化硅良率、降低成本。他表示，作为初创型硬科技企业，青禾晶元受到当前北京市创新产业环境的赋能，政府为企业提供的政策、生态、资金等方面支持也将持续助力青禾晶元抓住第三波材料技术浪潮的发展机遇。

比科奇微电子（杭州）有限公司CEO蒋颖波在对话中谈到，比科奇是国内唯一拥有全基带系统级芯片（SoC）的厂商，比科奇小基站芯片具有高性能低功耗的优势，降低基站落地的阻力，让5G覆盖进程走得更加顺畅。而作为北京市孵化的硬科技企业，蒋颖波表示，北京的产业生态环境友好，从人才、资源以及实验室水平都是国内顶尖水平，企业的发展也在这里受益良多。

东方晶源微电子科技（北京）有限公司董事长俞宗强分享了企业落地北京孵化的历程。他指出，东方晶源是一家专注于集成电路领域良率管理的企业，目前已在部分领域具备自主研发能力。成立八年来，得益于北京市科创生态建设与创新生态赋能，东方晶源不断发展壮大，未来也将持续助力我国早日实现半导体产业链的自主可控。

北京科创公司董事长蒋兴权

活动最后，北京科创公司董事长蒋兴权对嘉宾的到来与支持表示感谢。他表示，“创兴汇”是北京科创基金双向赋能品牌系列活动，旨在汇聚生态力量，促进北京科技创新和产业发展，兴业、兴邦。未来，北京科创基金将充分结合中金资本的资源平台优势，助力首都科创事业高质量发展。同时，也希望通过本次活动的举办，持续赋能我国半导体领域硬科技成果的孵化与成长，为北京科技创新和国家的科技创新服务。