2024年4月10日，北京科创基金联合中金公司投资银行部成功举办“创享汇”退出与赋能系列活动——新一代信息技术与集成电路行业专题交流会。本系列活动旨在借助中金公司的金融资源和产业资源为北京科创基金生态圈被投企业提供产业资源对接和融资支持，同时也为了赋能北京科创基金合作子基金的退出管理工作。

北京市科委、中关村管委会党组成员、副主任朱建红，中金公司管理委员会成员、投资银行业务负责人王曙光，中金资本董事总经理、北京科创公司总经理吴夏分别致辞。

北京信息科技发展中心副主任徐晨介绍了北京市电子信息领域的发展规划与政策，为与会者提供了行业信息和政策导向。中金公司成长企业投资银行部执行负责人、董事总经理王檑讲解了当前资本市场的变化趋势，并介绍了中金公司针对专精特新企业发展核心诉求提供的资本市场服务方案；中金公司投资银行部半导体和集成电路行业组联席负责人陈曦、TMT行业组执行负责人楼欣宇分别介绍了相关行业的机遇与挑战和资本市场现状，并结合中金公司的资源储备和服务经验对企业发展和投资机构退出提出建议；中金公司投资银行部并购组执行总经理康攀介绍了并购市场的政策趋势及科技企业并购现状，并结合案例介绍了并购方案和条款设计要点。中金公司北京区域负责人、董事总经理丛鑫从二级市场发展的角度对一级市场投资及并购环境进行了分析，并介绍了中金财富和北京区域团队相关资源链接和服务支持能力。

北方华创、国科嘉和、洪泰基金、九合创投、考拉基金、理工创动、英诺天使、启航投资、中电科网信基金、中科创星、黑马基金等知名创投机构代表分享了自身在退出实践中遇到的问题与思考，为参会嘉宾提供了宝贵的经验和启示。最后，北京科创公司副董事长徐景泉进行了总结致辞。

北京科创基金将继续秉承开放合作的理念，通过“创享汇”系列活动为合作子基金以及北京科创基金生态圈被投企业提供全方位的支持，推动科技与资本的深度融合，助力北京科技创新事业蓬勃发展。