2022年8月19日下午，北京科创基金“金育良援”系列活动暨“中金一家”助力集成电路企业发展赋能专场活动在北京科创公司神州路演厅如期举行，共有20余家北京科创基金系在京集成电路领域相关企业参加活动。北京科创公司副董事长刘克峰，中金公司北京区域负责人、财富管理董事总经理丛鑫，北京科创公司副总经理陈涛等领导出席活动并致辞。活动邀请到中金公司投资银行部副总经理、半导体与集成电路行业专家杨智博以及中金财富股权激励团队副总经理、股权激励专家顾问李彬作为主讲嘉宾，分别就集成电路行业企业上市路径、集成电路行业拟上市企业股权激励特点与注意事项等话题进行分享。本场活动为中金公司北京区域化工作的重要落脚点，旨在借助北京科创基金的强大辐射效用以及中金公司的专业能力，更好地服务北京、服务企业。

北京科创公司副董事长刘克峰作开场致辞，对与会企业代表的到来表示感谢，向企业代表介绍了北京科创基金与中金公司合办的“金育良援”系列活动背景。近年来尽管外部政策及经济局势多变，我国加快推动集成电路产业发展这一战略十分坚定。北京科创基金服务该领域多年，已投资孵化出众多优秀项目，北京科创基金以及中金公司会继续将集成电路产业作为重要的投资和服务领域。

北京科创公司副董事长刘克峰开场致辞

中金公司北京区域负责人、财富管理董事总经理丛鑫介绍了“中金一家”深度参与集成电路产业发展有关情况，指出中金公司深耕资本市场27年，在集成电路领域投融资的参与度位列市场第一，这些成就都离不开“中金一家”的联动战略，共同来为企业提供全生命周期的服务。同时她也针对早期企业资本化发展提出了核心人员激励、了解规则借鉴案例的两大重点方向，中金公司也将继续做好企业全生命周期一体化服务。

中金公司北京区域负责人、财富管理董事总经理丛鑫介绍“中金一家”深度参与集成电路产业发展情况

北京科创公司副总经理陈涛作总结致辞，指出北京科创基金自2018年成立以来，已投资合作了52只子基金，涉及800余家企业，今后北京科创基金会联合“中金一家”资源，服务更多的北京科创基金系被投企业。

活动期间，与会企业代表与主讲嘉宾进行了积极交流与互动，本次活动最终获得了与会企业代表的一致好评。